Die Chips landen auf dem Speichermodul

Sobald die Chips produziert sind, können sie entweder auf eigenen Platinen eingebaut, oder zur weiteren Verarbeitung weiterverkauft werden. Bei einem Major-Modul wird vom Markenhersteller garantiert, dass die Chips vom Hersteller auf einem ebenfalls von ihm gefertigten PCB eingebaut werden. Bei NoName-Ware ist es auch möglich, dass Chips und PCB aus einer Hand stammen, jedoch gibt es kaum Spezifikationen, die gute Qualität versprechen. Verwenden NoName-Hersteller wenigstens die Speicherchips von renomierten Unternehmen, so wird von Major 3rd gesprochen. Die Unterschiede werden detailliert im Zusammenhang mit der Bedeutung von DRAMs bei der Modularchitektur erläutert.

Grundsätzlich gibt es auf einem Modul drei Einheiten: Die PCB, die Speicherchips und On-Board-Elemente wie Widerstände und Kondensatoren. Mithilfe von CAD (Computer Aided Design) entwerfen die Ingenieure sorgfältig die winzigen Leiterbahnen und Schaltkreise auf der PCB. Dabei ist der Prozess der Entwicklung von Schaltungen sehr ähnlich zu dem Prozess, der auch bei der Erstellung der Chips schon eine Rolle gespielt hat. Gemäß dem Satz „Viele Köche verderben den Brei“ erscheint es plausibel, dass ein Ingenieur, der sowohl Chips als auch PCB entwirft, ein besseres Ergebnis liefert, als zwei Ingenieure, die getrennt voneinander arbeiten.

Nachdem die PCB fertiggestellt wurde, wird eine Paste an den Stellen aufgetragen, an denen danach die Chips aufgesetzt werden. Sind die Chips richtig platziert, wird die Paste erhitzt und verwandelt sich zu einer bindenden Masse, die nach der Abkülung etwa die Härte von Keramik erreicht. Die fertigen Module können nun in High-End-Workstations, Servern, aber auch einfachen Notebooks und natürlich Ihrem Desktop-Computer zu Hause eingebaut werden.