Unglaublich aber wahr: Die Quelle allen Speichers ist einfacher Sand, wie er an jedem Strand herumliegt. Wie kann das sein? Sand besteht aus Quarz, genauer gesagt Siliziumoxid, welches als Primärkomponente in allen Halbleiterelementen verwendet wird. Allerdings muss dazu gesagt werden, dass es verschiedene Sandarten gibt und tatsächlich nur Quarzsand für die Weiterverwendung geeignet ist. So gibt es auch Muschel-, Korallen- und vulkanischen Sand, der aber überwiegend aus Kalziumkarbonat besteht und deshalb für Speicherherstellung uninteressant ist.

Das Produkt, das aus Sand gefertigt wird, sind natürlich keine fertigen Speicherchips oder gar Module. Zunächst wird der Sand geschmolzen und zu einem Zylinder zusammengepresst. Danach wird dieser Körper in viele dünne Scheiben geschnitten, die sogenannten Wafer. Wafer steht in diesem Falle für Rohling, weil es sich um den Rohling für die später hinzugefügten Schaltungen und Datenbahnen handelt. Dies ist vergleichbar mit einem CD-Rohling, auf den später die Daten gebrannt werden. Nachdem der Zylinder in die einzelnen Wafer zerteilt wurde, werden diese noch abgeschliffen und poliert.

Auf den Wafern werden nun die Schaltkreise „eingedruckt“. Dazu bestehen unterschiedliche Verfahren, überwiegend

  • Einbrennen durch Laser
  • Ätzung durch Trockenätzen

Da Laser als Hilfsmittel zu unpräzise für die kleinen Leiterbahnen wurde, wurde es in den meisten Bereichen durch die Ätz-Technik ersetzt. Beim Trockenätzen wird nicht wie bei anderen Stoffen mit Säuren gearbeitet, sondern mit gasförmigem Plasma. Das Gasplasma erzeugt eine Vielzahl an mikroskopisch kleinen Teilchen, die das Material bei Kontakt abtragen. Allein schon die Tatsache, dass Laser zu ungenau arbeitet, verdeutlicht einmal mehr die unglaubliche Miniaturisierung der Produkte. Hier zeichnet sich schnell ab, ob es sich um ein qualitativ hochweriges Markenprodukt, oder eben doch nur NoName-Ware handelt.

Seriöse Hersteller starten an dieser Stelle ein Auslese-Verfahren, bei dem fehlerhafte Schaltungen direkt eingestampft werden. Die „guten“ Schaltungen werden nun durch den „bonding“-Prozess mit den Kontaktpins oder den Balls verbunden und danach in das Plastik- oder Keramikgehäuse eingearbeitet. Nachdem ein weiterer Test die Funktionstüchtigkeit des Chips bestätigt hat, ist der Chip verkaufsbereit.